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SPS 聚二硫二丙烷磺酸鈉

SPS 聚二硫二丙烷磺酸鈉

  • 所屬分類:SPS 聚二硫二丙烷磺酸鈉

  • 發布日期:2018/7/11 0:00:00
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詳細介紹

SPS  聚二硫二丙烷磺酸鈉

産品代号: SPS
産品名稱: 聚二硫二丙烷磺酸鈉
英文名稱: Bis-(sodium sulfopropyl)-disulfide
分 子 式: C6H12Na2O6S4
分 子 量: 354.4
CAS NO. : 27206-35-5
外 觀: 白色或淡黃色粉末
溶 性: 水溶性強,微溶于醇類。
含 量: ≥95%
包 裝: 1kg封口塑料袋;25kg紙箱;25kg防盜紙闆桶。
存 儲: 本品為非危險品,儲存于陰涼、幹燥、通風的區域。
有 效 期: 2年
分 子 式:
參考配方:




産品應用

SPS在鍍銅工藝中起晶粒細化和防高區燒焦的作用。SPS可以和酸銅染料,非離子表面活性劑,聚胺類、聚醚類化合物以及一些巯基化合物搭配使用,配成的添加劑長效性好、分解産物少,光劑消耗量低,适用于五金酸銅、線路闆鍍銅工,電鑄硬銅、電解銅箔等鍍銅工藝。消耗量:0.4-0.6g/KAH
 
五金酸銅工藝配方-染料體系
注意點:
SPS建議工作液中的用量為0.01-0.04g/L,配制光劑時,通常放入在MU和B中,MU中建議放2-4g/L,B劑中建議放8-15g/L,可以根據光劑開缸量多少來确定SPS配比。SPS與亞胺類整平劑混合會渾濁,建議不放在一起。若鍍液中SPS含量過低,鍍層填平性及光亮度下降,高電流密度區易産生毛刺或燒焦;含量過高,鍍層則會産生白霧,也會造成低電流密度區光亮度較差,可補加少量A劑來抵消SPS過量的副作用,或者用活性炭吸附或點解處理。
 
五金酸銅工藝配方-非染料體系
注意點:
SPS建議工作液中的用量為0.01-0.04g/L。通常與M、N、P及其他非染料中間體組合使用。若SPS在鍍液中含量過低,鍍層填平性及光亮度下降,高電流密度區易産生毛刺或燒焦;含量過高,鍍層則會産生白霧,也會造成低電流密度區光亮度較差,可補加N及M抵消SPS過量的副作用,或者用活性炭吸附或電解處理。
 
線路闆酸銅工藝配方
注意點:
SPS通常與MT-480、MT-580、MT-880、SLP、P、SH110、AESS、SLH等中間體組合成線路闆鍍銅添加劑,建議在鍍液中最佳用量1-4mg/L,SPS在鍍液中含量過少鍍層光亮度差,高電流密度區産生毛刺,含量過高,鍍層發白,可補加少量SLP及SH110等抵消SPS過量的副作用,也可加活性炭吸附電解處理。
 
硬銅工藝配方
注意點:
SPS通常與P、N、SH110、AESS、PN等中間體組合成雙劑型硬銅電鍍添加劑,建議SPS在鍍液中最佳用量30-60mg/L,SPS通常放入在光亮劑當中,不放入硬度劑中,SPS少整平差容易産生毛刺,SPS多低區光亮度差,硬度下降,可适當加入硬度劑抵消SPS過量的現象。
 
電解銅箔工藝配方
注意點:
SPS通常與P、MT-580、QS、FESS等中間體組合成銅箔電鍍添加劑,建議SPS在鍍液中最佳用量15-20mg/L,SPS少銅箔層整平亮度下降,邊緣層産生毛刺凸點,SPS過多銅箔容易産生翹曲,建議降低SPS用量。


   

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